膜斯密碼MOS COAT – iphone6 鋼化玻璃 -[開箱]HUAWEI P8不銹鋼金屬旗艦 外觀+效能實測

華為新一代旗艦機 HUAWEI P8 擁有一體成型不鏽鋼機身、6.4mm 纖薄厚度,正面採用 5.2 吋 Full HD 解析度 IPS-NEO 負向液晶螢幕、1.6mm 超窄邊框,螢幕佔比達 78.3%,並搭載 800 萬畫素前置鏡頭、1,300 萬畫素 OIS 主相機,以及 4 色 RGBW 編碼、獨立圖像處理器。

HUAWEI P8 運行 Android 5.0 Lollipop 作業系統、EMUI 3.1 介面,內建 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz八核心處理器、3GB RAM 與 2,680mAh 電池,同時支援雙卡雙待、FDD /TDD-LTE 上網、藍牙 4.1、NFC 和 microSD卡擴充等功能。

本篇手機王網站將以 HUAWEI P8 的外觀與效能部分深入實測。

【HUAWEI P8 纖薄外觀鑑賞】
▲HUAWEI P8 外包裝盒採用咖啡色系霧面半透明盒蓋,使手機邊框會呈現出金色的感覺。

▲與一般開啟盒裝就看到手機正面不同,HUAWEI P8 盒蓋打開後可看見其機身側邊,特別突顯其纖薄厚度。

▲HUAWEI P8 盒裝內附有 USB 傳輸線、耳機、變壓器、戳針與說明書。

▲HUAWEI P8 正面配置 5.2 吋 IPS-NEO 負向液晶螢幕,採用 1.6mm 超窄邊框設計,螢幕佔比達 78.3%,同時具備防水濺的奈米塗層工藝。

▲HUAWEI P8 螢幕上方設有感應器、聽筒、800 萬畫素前鏡頭和狀態指示燈。

▲HUAWEI P8 手機頂部為 3.5mm 耳機孔、降噪麥克風。

▲HUAWEI P8 手機右側配置音量鍵、電源鍵,以及 microSD / nano SIM 卡槽與 nano SIM 卡槽,用戶可選擇要使用雙卡功能或是 microSD 卡擴充。

▲HUAWEI P8 為一體式不銹鋼機身設計,機身厚度為 6.4mm,手機側邊以棱邊設計加化持握手感,另有針對天線設計的塑膠邊條。

▲HUAWEI P8 手機底部設置 microUSB 連接埠和揚聲喇叭孔,其左側喇叭為主要出音孔,右側孔僅是視覺較佳的對稱設計。

▲在距離約 20 公分處,測得 HUAWEI P8 瞬間最大音量為 76.5 分貝。

▲HUAWEI P8 機身尺寸為 144.9 x 72.1 x 6.4mm,重約 144g。
手機內建有 2,680mAh 容量電池。

▲華為在發表 HUAWEI P8 之初便強調其鏡頭與機身齊平,並未特別凸出,減少手機平放時鏡頭的磨損率。
HUAWEI P8 搭載 1,300 萬畫素 OIS 光學防手震相機,具備 F2.0 光圈,並支援自動對焦、1.2 度的防抖角度,鏡頭旁為雙色溫 LED 補光燈。

【HUAWEI P8、P7 前後代外在簡單比】

▲HUAWEI P8 盒裝採用不同以往 Ascend P7 紙盒裝設計,改用塑膠材質製成,外觀與質感較上一代提升不少。

▲HUAWEI P8(左)的 5.2 吋機身明顯較 5 吋的 Ascend P7 大上一圈,前者螢幕邊框變窄,螢幕下方的 Logo 也被取消,整體看起來更加簡潔。

▲HUAWEI Ascend P7 手機中框以金屬材質製成,底部採圓弧狀設計,P8(上)則是一體式金屬機身,並一改前兩代的圓弧底部設計,整體與 iPhone 6 相當類似。

▲HUAWEI P8(左)背部使用低磁不鏽鋼材質,鏡頭部分區塊以強化玻璃覆蓋;而 Ascend P7 背蓋亦採用了強化玻璃,同時經過 7 層時尚細膩的金屬表面處理。

【HUAWEI P8 效能表現】

▲HUAWEI P8 內部型號為 GRA-L09,採用 Android 5.0 Lollipop 作業系統、EMUI 3.1 操作介面。

▲HUAWEI P8 內建 3GB RAM,並提供 16GB 標準版、64GB 高配版,本次借測手機為標準版。

▲HUAWEI P8 標準版搭載 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz 八核心處理器、Mali-T624 GPU。
高配版則為海思 Kirin 935, 2.2GHz + 1.5GHz 八核心處理器。

▲HUAWEI P8 以安兔兔軟體跑分,獲得總分為 50,131。

▲HUAWEI P8 使用 Quadrant 實測跑出了 14,012 分。
透過 Geekbench 3 測試,單核成績為 885,多核獲得了 3,555 分。

▲HUAWEI P8 在 CF-Bench 軟體測試中,取得 51,961 的總分。
以 Basemark OS II 進行系統效能、記憶體存取、圖形效能與網路瀏覽跑分測試,總分為 1,167 分。

▲HUAWEI P8 進行 Smartbench 2012 的 CPU 與 GPU 測試分別得到 6,207 分與 4,303 分。
開啟 Vellamo 測試內建安卓 WebView / 瀏覽器 / Chrome,得分為 2,099 / 2,214 / 2,526 分,多核整體效能獲得2,116 分,金屬單一效能取得 1,244 分。

▲HUAWEI P8 執行 Nenamark 1、2 軟體測試,分別獲得 60.3 / 60.4FPS。

▲HUAWEI P8 在 Basemark ES 2.0 Taiji 圖像性能測試的部分擁有 59.33FPS 的表現。

▲HUAWEI P8 透過安兔兔 3D Rating 軟體進行跑分,得到 8,112 分。

▲HUAWEI P8 使用 3DMark 軟體測試 Ice Storm、Ice Storm Extreme 與 Ice Storm Unlimited項目,分別獲得滿分、8,527 與 12,280 分。該機最大支援 10 點同時觸控。

【HUAWEI P8 評測結語】
HUAWEI P8 整體相當具有質感,機身以鋁合金、不銹鋼結合強化玻璃打造,手機底部更取消了圓弧設計,甚至盒裝也採用全新設計,與 Ascend P7 / P6 完全是截然不同的風格;此外,HUAWEI P8 的主相機鏡頭採用與機身齊平的設計,增加整體美感之餘,也減少放置手機時容易給鏡頭帶來磨損的機率。

HUAWEI P8 內建支援 64 位元的麒麟 930 八核處理器,執行跑分軟體也有不錯的表現,加上 3GB RAM 配置,整體操作相當順暢,且 16GB 儲存空間也能使用記憶卡擴充,但要注意的是雙卡與記憶卡擴充功能僅能二選一。

 

資料來源:http://www.sogi.com.tw/articles/huawei_p8/6240739

 

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