Sony 2016 IFA進入倒數階段，國外Xperia Blog取得即將登場兩款手機官方照，從照片看來與過去曝光諜照差異不大，幾乎可以篤定Xperia XZ、Xperia X Compact外型了。

而Sony Mobile TW也將於今晚7點與國外零時差同步發表，屆時Marco將前往發表會現場，與各位一同見證2016年下半年新旗艦。

鎖定Sony Mobile TW粉絲團，將為你帶來德國柏林IFA現場直播。
IFA發表連結1：http://goo.gl/Dm8Xu2
IFA發表連結2：http://goo.gl/E6rOzZ

相較Xperia X Performance，Xperia XZ設計變得更加簡約方正，並採用Type-C端子。而這次曝光的藍色與之前的渲染照相比色澤較深，晚些再來比較與實機差異性。

資料來源：https://marcokao.com/2016/09/01/%E7%B0%A1%E7%9B%B4%E5%A5%BD%E7%9C%8B-xperia-xz%E3%80%81x-compact-%E6%8F%90%E5%89%8D%E6%9B%9D%E5%85%89/

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又到了星期六一週重點回顧的時間了。這個星期剛好是德國柏林 IFA 展期，有不少下半年新機選在這個時候發表，j如果你剛好錯過的話，那就來看看我們的整理吧！

Sony 發表 Xperia XZ、Xperia X Compact、FES Watch U
一如網路上的傳聞，Sony Mobile 在這一次 IFA 展前推出二款 Xperia 智慧手機：Xperia XZ 以及 Xperia X Compact。它們在外觀上採用 Unified Design 一體成型造型，XZ 使用了 ALKAILEDO 鋁合金製成，而 X Compact 則有瓷器風格的烤漆，兩者在設計語言上求同存異。

而在規格部分，Xperia XZ 螢幕稍微放大到了 5.2 吋，同時新增五軸電子防震 (前、後相機都支援)、雷射對焦和可讓白平衡更加準確的 RGBC-IR 感應器；Xperia XZ 依然具備 IP68 防水和指紋辨識機能，然後電池也稍微放大到 2900 mAh，並內建 S820 處理器、3GB RAM、32 / 64GB ROM、及 2300 萬畫素主相機、1300 萬畫素前相機等等；至於 Xperia X Compact 則有 4.6 吋 HD 螢幕、S650 處理器、3GB RAM / 32GB ROM、2300 萬畫素主相機與 500 萬畫素前相機。

此外，Sony 在這一次的 IFA 也發表新的 Sony FES Watch U 電子紙手錶，大幅改善第一代質感不佳的缺點，換上用不銹鋼打造的金屬錶殼，甚至還有藍寶石玻璃鏡片保護；錶面、錶帶都採用電子紙設計，機身內建有 12 種不同的錶面與腕帶顯示風格，只要按一下錶冠就切換錶面和錶帶的樣式。

另外，使用者也能透過手機下載、更換不同的錶面、錶帶樣式，並且具備 3 周的電池續航力。

Sony 在這一次 IFA 推出二款 Xperia X 系列手機以及 FES WATCH U 電子紙手錶。

HTC One A9s
HTC 在這一次的 IFA 也公布一款 A9s 新機，不過與先前的 A9 相比，規格更偏向入門等級。HTC One A9s 配置 5 吋 720P 螢幕，搭配 MTK Helio P10 處理器、2GB/3GB RAM、16GB/32GB ROM 等規格，還可支援 microSD 記憶卡擴充，電池部分則是 2300 mAh。

HTC One A9s 還有 500 萬畫素前將和 1300 萬畫素主相機，主相機部分採用 BSI 感光元件，光圈部分是 F2.2 光圈，可在 PRO 手動拍攝模式下用 RAW 檔儲存照片以方便後製。

HUAWEI Nova / Nova Plus
華為在這一次的 IFA 也沒有閒著，推出搭載 5 吋螢幕的 Nova 以及搭載 5.5 吋螢幕的 Nova Plus。全新發表的 Nova、Nova Plus 都主打弧形的機身曲線設計，規格面屬於中階機種，兩款手機均配置高通 S625 處理器、3GB RAM 和 32GB ROM，華為 Nova 主要配置 5 吋 FHD 螢幕、32GB ROM，同時配置 3020 mAh 電池、USB Type-C 連接埠、指紋辨識器並支援雙卡雙待。

相機部分，Nova 配置 1200 萬畫素主相機與 800 萬畫素前相機。

至於 Nova Plus 則是搭載 5.5 吋 FHD 解析度螢幕的中階手機，同樣也具備 USB Type-C 連接埠、32GB ROM、指紋辨識器並支援雙卡雙待，但電池容量升級到 3340 mAh。

Nova Plus 也具備規格更強的相機，主相機畫素是 1600 萬畫素，也支援 OIS 光學防手震機能，至於前相機則是 800 萬畫素。

二款智慧手錶：ASUS ZenWatch 3、Samsung Gear S3
三星與華碩在本次 IFA 並沒有新手機推出，不過他們卻不約而同發表了新的智慧手錶。
在三星部分，這次 Gear S3 帶來了兩款產品，分別是 Gear S3 Frontier 與 Gear S3 Classic，兩款皆採用 1.3 吋 360 x 360 AMOLED 螢幕，並且支援本次新加入的 Always on Display 功能，全時點亮的效果讓 Gear S3 更接近真實的手錶。

而 S3 也具有雙核心 1Ghz 處理器，記憶體以及儲存空間方面則是 768MB RAM 與 4GB ROM，同時也有 GPS / Glonass 衛星定位、藍牙 v4.2、Wi-Fi 連線以及 NFC 和 MST (磁性安全傳輸) 功能，讓 Gear S3 本身具備 Samsung Pay 行動支付的功能。

至於 ASUS ZenWatch 3 換上了更像一般手錶的圓型設計，靈感來源是取自於日冕，同時機身用珠寶級 316L 冷鍛鋼打造，採用 2.5D 的曲面玻璃，螢幕方面採用 AMOLED 1.39 吋 400 x 400 解析度、287 ppi，最多可以兩指操控螢幕；系統方面採用 Android Wear 系統，處理器則為高通 Snapdragon Wear 2100 處理器，記憶體儲存空間方面則為 512MB RAM / 4GB ROM。電池方面則擁有 340 mAh 容量，待機時間則為 1-2 天，但只要充電 15 分鐘即可充滿 60% 的電量，且全機身擁有 IP67 防水防塵等級的防護。

Samsung Note 7 暫停販售，九月中開始接受換機
本週除了 IFA 多樣新品發表外，還有一個很大的新聞，就是三星宣佈 Note7 暫停販售。先前全球各地陸續有 35 起關於 Note 7 充電時起火爆炸的案例，而三星在研究這些案例時，發現電池的電芯有問題，為了安全起見，三星宣布將會暫停出貨 Note 7，同時已經購買 Note 7 的消費者，若有疑慮可向三星更換新手機。

台灣三星已經正式公告，對於已購買 Galaxy Note 7 的消費者，預計於 9 月中旬起陸續提供全新 Galaxy Note 7 無條件換機服務。

LG X Fast / X Power 上市
本週台灣也有新品上市，是 LG 的 X Fast 以及 X Power。LG X Fast（X5）主打支援 3CA 載波聚合，並具備 5.5 吋 QHD 解析度螢幕以及指紋辨識功能；X Power（X3）則具備 4100 mAh 大容量電池，可反向充電當作行動電源，並有 5.3 吋 HD 螢幕。LG X Fast（X5）將於 9 月 1 日起於中華電信、遠傳電信與神腦門市販售，建議售價 15,900 元；X Power（X3）則將於 9 月 15 日起在台灣大哥大門市販售，建議售價 5,990 元。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/102/4996678/1/

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LG X 系列二機種台灣上市
先前 LG 發表了四款 X 系列機種智慧手機，其中的二款：X Fast（X5，前身為 X Mach）以及 X Power（X3），於今（30）日在台舉辦上市發表會，宣佈將於 9 月陸續上市。

LG X Fast（X5）主打支援 3CA 載波聚合，並具備 5.5 吋 QHD 解析度螢幕以及指紋辨識功能；X Power（X3）則具備 4100 mAh 大容量電池，可反向充電當作行動電源，並有 5.3 吋 HD 螢幕。

售價與上市時間部分，LG X Fast（X5）將於 9 月 1 日起於中華電信、遠傳電信與神腦門市販售，建議售價 15,900 元；X Power（X3）則將於 9 月 15 日起在台灣大哥大門市販售，建議售價 5,990 元，9/1 至 9/30 購買雙機，將贈送 X-Men 專屬背蓋及充電電池組。

九月底前購買 X 系列機種，可獲贈一個 TPU 材質的 X-Men 專屬背蓋。
（X Fast：快銀、X Power：X 教授，圖中其餘的背蓋是其他 X 系列機種專屬，並不在贈送之列。）

九月底前購買 X 系列機種，另外還會贈送一個充電電池組，除了本身是電池充電器之外，也能當作行動電源（現場用 G5 版本示意）。

LG X Fast（X5）：3CA 雙卡雙待
兩款機種中，比較高階的是 X Fast（X5），它內建一個 5.5 吋的 QHD 解析度 Quantum IPS 螢幕，處理器採用高通 S808 六核心處理器，並有 3GB RAM 與 32GB ROM，此外還加入 1230 萬畫素主相機與 800 萬畫素前置相機，支援臉部辨識自拍功能。

另外，X Fast 支援兩岸三地 LTE 全頻、3CA 與 Cat.9，下載速度達 450Mbps；而且也有雙卡雙待與 microSD 記憶卡擴充能力，特別的是它的二個 SIM卡槽與記憶卡槽都是獨立的，並非共用，因此不會有裝了二張 SIM 卡之後就無法擴充記憶體的問題產生。

而 X Fast 採用 3000 mAh 的可替換電池，並支援 NFC 與指紋辨識。

LG X Fast（X5）有幻翼白、狂影黑兩種色系，外觀頗具金屬感，不過外殼材質是塑膠。

手機正面有一個 5.5 吋 QHD 解析度 Quantum IPS 螢幕。

背面有 Rear Key 設計，看起來頗有 V10 的風格；另外 Power 鍵上也有指紋辨識器。

主相機採用 1230 萬畫素感光元件。

底部設有 micro USB 連接埠以及 3.5mm 耳機孔。

背蓋可開啟，裡面有一個 3000 mAh 的可拆式電池（電池上面標示的是 2900 mAh）。

二個 SIM 卡與 microSD 卡槽都是獨立的，並非三選二。

虛擬按鍵可以加入快速切換 SIM 卡的快速鍵。

前相機有 800 萬畫素。

LG X Power（X3）：4100 mAh 大電池
另外一款 X 系列新機：X Power（X3），規格與 X Fast 相比較低，它搭載 5.3 吋 HD 解析度螢幕、聯發科 MT6735 四核心 1.3GHz 處理器、2GB RAM / 16GB ROM、1300 萬畫素主相機、500 萬畫素前相機，另外支援台灣 LTE 全頻、雙卡雙待與 microSD 擴充，不過採三選二 Combo 卡槽設計。

X Power（X3）賣點是內建一個固定式 4100 mAh 電池，但厚度維持只有 7.9mm；而電池也支援快充技術，充電技術提昇 50%，並可透過 USB OTG 反向充電給其他設備使用，當作行動電源。

LG X Power（X3）共有幻翼白、馳電藍與沙暴金三種色系。

手機內建 5.3 吋螢幕，解析度 1280 x 720。

機殼同樣採用塑膠材質，不可拆卸。

主相機為 1300 萬畫素，設有 LED 閃光燈。

喇叭孔設於背部下方。

雖內建 4100 mAh 電池，不過手機厚度僅有 7.9mm，並不算厚。

底部有 micro USB 連接埠以及 3.5 mm 耳機介面。

側邊設有防塵蓋，裡面有三選二 Combo 卡槽，可支援雙卡雙待或是 microSD 記憶卡擴充。

前相機為 500 萬畫素。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4531/4996134/1/rv/lg-x-power-X3-launch/

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華碩宣布全新 ASUS ZenFone 3 系列智慧手機，9 月起盛大上市！包括：消費者期盼已久的旗艦機皇 ASUS ZenFone 3 Deluxe，將同步於全台各大經銷商通路、網購平台及中華電信獨家販售，搭配指定資費只要 NT$ 0 元起；以及市場佳評如潮、集絕美外型與精湛效能於一身的 ASUS ZenFone 3 ZE520KL，也推出全新 4GB / 64GB 版本，並將於 ASUS Store (http://store.asus.com) 及各實體通路正式上架；還有初次在台登場亮相的新一代雷射機—ASUS ZenFone 3 Laser，時尚金屬機身內建全面升級的 0.03 秒雷射自動對焦技術，拍照更快、狠、準，9 月 1 日起 Yahoo! 奇摩購物、PChome 線上購物與全台通路搶先首發！

此外，影音娛樂機皇 ASUS ZenFone 3 Ultra，９月起亦將於各大電信開賣，消費者搭配指定資費方案，就有機會將手機免費帶回家，輕鬆坐享最無與倫比的娛樂饗宴！

ASUS ZenFone 3 Deluxe 品味 ‧ 無與倫比
旗艦機皇 ASUS ZenFone 3 Deluxe，採用世界首創隱形天線全金屬機身設計，可於典雅質感與訊號品質間取得完美平衡，同時內建 Qualcomm Snapdragon 820處理器、桌電等級 Adreno 530 圖像處理器、6GB RAM / 64GB ROM，再加上 Quick Charge 3.0 快充技術、USB 3.0 Type C 連接埠，以及支援 4G LTE(Cat. 12/13，2CA 與 3CA頻段)連線功能，最高下載可達 600Mbps，擁有無懈可擊的革命性效能；ASUS ZenFone 3 Deluxe 內建 5.7 吋 Full HD Super AMOLED 螢幕，搭配新一代五磁鐵喇叭，可精彩呈現無與倫比影音盛宴；此外，還配備令人驚豔的 2300 萬畫素相機，結合獨家 PixelMaster 3.0、TriTech 三混對焦技術及光學/電子防手震雙技術，使用者捕捉生活動人瞬間更隨心所欲。
建議售價：NT$ 17,990，搭配中華電信指定資費只要 NT$ 0 元起。

ASUS ZenFone 3 ZE520KL (4GB/64GB版) 絕美 ‧ 無與倫比！
ASUS ZenFone 3 ZE520KL (4GB/64GB版)，正、反兩面以 2.5D 康寧 Gorilla® 強化玻璃包覆，外觀典雅別緻；手指輕觸設置於背面指紋感測器還可快速為手機解鎖，使用更直覺便利；內建 600 流明度 5.2 吋 Full HD Super IPS + 面板，無論室內、戶外均可輕鬆檢視畫面；此外還配備 1600 萬畫素相機，採用 Sony IMX298 感光元件、f/2.0 大光圈鏡頭，再加上 4 軸光學防手震、3 軸電子防手震技術與獨家 TriTech 三混對焦系統，可提供最快 0.03 秒隨按即拍零延遲的拍攝體驗；ASUS ZenFone 3 ZE520KL (4GB/64GB版) 搭載 Qualcomm® Snapdragon 625 八核心處理器的智慧型手機，並支援 4G+3G 雙卡雙待功能，除確保重要訊息不漏接，還可同時上網與通話！
建議售價：NT$ 9,490。

ASUS ZenFone 3 Laser 對焦 ‧ 無與倫比
新一代雷射機 ASUS ZenFone 3 Laser，採用符合人體工學設計金屬機身，不僅散發迷人氣質，握持手感亦絕佳舒適；1300 萬畫素主相機搭配第二代 0.03 秒雷射自動對焦技術，可精準偵測拍攝物距離，拍攝更快速清晰；透過內建高解析度拍攝模式，亦可提供4倍細緻降噪影像，呈現媲美 5200 萬畫素的超高解析照片，逼真細膩前所未見；再加上三軸電子防手震 (EIS) 技術，可避免手部瞬間動作導致影像模糊，拍攝時更穩如泰山。

全新 ASUS ZenFone 3 Laser 搭載 Qualcomm® Snapdragon 430 處理器、4GB RAM / 32GB ROM，兼具極致運算效能與低功率耗損，同時支援指紋辨識解鎖功能，剽悍效能不容妥協；螢幕則採用 5.5 吋 Full HD 顯示面板，並擁有高達 77% 的傑出屏佔比，再加上 Corning® Gorilla® Glass 玻璃材質上蓋，可強化機身結構，提供更抗刮耐磨的卓越防護！建議售價：NT$ 8,990。

ASUS ZenFone 3 Ultra 影音 ‧ 無與倫比
ASUS ZenFone 3 Ultra 配備 6.8 吋 Full HD 窄邊框螢幕、4K 電視等級獨立高端影像處理器與獨家 Tru2Life+ 技術，可呈獻眼見為憑般的逼真瀏覽體驗，同時採用新一代雙五磁鐵喇叭、NXP 智慧型擴大器與 DTS Headphone:X 技術，可提供虛擬 7.1 聲道環繞音效，成就身歷其境的聽覺體驗；此外，另配備 2300 萬畫素主相機，搭配光學、電子防手震技術與獨家 TriTech 三混對焦系統，無論怎麼拍都生動精彩！
ASUS ZenFone 3 Ultra 亦是世界首創隱藏天線設計的全金屬一體成型智慧手機，內建 Qualcomm® Snapdragon 652 八核心處理器、4GB RAM / 64GB ROM，以及大容量 4600mAh 電池，不僅可確保工作、娛樂持續不間斷，還支援反向充電功能，提供使用者快速為其他行動裝置充電！
建議售價：NT$ 17,990，搭配指定資費只要 NT$ 0 元起。

【同場加映】ASUS ZenPower Max 快充行動電源 外出抓寶、筆電充電一次滿足！
華碩全新快充行動電源「ASUS ZenPower Max」具備 26800mAh 驚人電量，可為個人手機、平板等行動裝置充電，無時無刻 Fun 膽「抓寶」，同時亦可為筆記型電腦快速充電，成就全天候高效行動運算；其配備 2 組內建Qualcomm® Quick Charge 2.0 快充技術的 USB 連接埠，可大幅縮短 75% 充電時間，還有 1 組支援 USB-PD 電源供應標準的 Type-C 連接埠，不僅插拔更俐落直覺，最高輸出電量亦高達 60W，足以充飽 ASUS ZenBook 或其他低電量筆電！

ASUS ZenPower Max 搭載獨家硬體電路設計，可自動為充電裝置配對充電功率，使用者無需擔心過充或充不飽，搭配旅行配件組中的 33W 電源供應器，充電速度亦較傳統 5V/2A 電源供應器快上 3.3 倍，完成蓄電只要 5.5 小時；此外，還通過多項嚴苛產品測試，以及獲得6項國際認證肯定，安全性領先業界，並可攜帶上飛機使用，不僅提供穩定可靠的使用體驗，亦全方位保障使用者充電安全！
建議售價：NT$ 4,990。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4543/4996163/1/

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Sony 兩款 Xperia 新機意外曝光，而且還是 Sony 官網不小心洩漏的！

日前有人在 Sony 的海外官網發現了兩款之前從未見過的 Xperia 新機型號，一款叫做「Xperia XZ」而另一款則叫做 「Xperia X Compact」。

雖然這兩款新機的型號資訊很快被 Sony 官網撤下，但相關圖片已經被 TechTastic 擷取下來，代表 Xperia 小螢幕旗艦機的代表：Compact 機種未來將會再度推出。

至於另一款 Xperia XZ，推測有可能是已經有實機諜照流出的 Xperia XR 的正式型號名稱。

兩款 Xperia 系列新機不久前出現在 Sony 官網。

由於 Sony 官網不太可能刻意公布錯誤的資訊，因此 Xperia XZ 和 Xperia X Compact 的型號資訊應該是作業疏失因此不小心在官網提前曝光。

而從這個時間點來看，這兩款 Xperia 新機很可能會在 9 月 1 日的 Sony IFA 發表會上同時現身。

說來也真巧，在 Sony 官網洩漏 Xperia X 系列也將會有 Compact 機種的同時，爆料大神 @evleaks 也公布了 Xperia X Compact 的正面產品圖，再度證實 Xperia X Compact 確實存在。

儘管 @evleaks 並沒有透漏 Xperia X Compact 的相關規格，但既然是名為 Compact 的機種，那也許會像 Z5 Compact 一樣搭載 4.6 吋螢幕，並配置旗艦級的處理器 (有可能是高通 S820)。

至於另一款被 Sony 官網爆料的 Xperia XZ，從尾端的「Z」這個型號來看它應該是 2016 年下半年的主打高階旗艦，而它有可能就是之前傳聞已久的 Xperia XR (或是 Sony 將會一同發表 Xperia XR、XZ、X Compact 三機？)。

根據之前的相關資訊，Xperia XZ/XR 可能搭載 5.2 吋螢幕，配置 Qualcomm Snapdragon 820 處理器，然後相機會是主打賣點，據傳前後鏡頭均可以錄製4K 影片，同時也將會部採用 USB Type-C 連接埠設計。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4551/4995668/1/

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Sony 稍早正式釋出邀請函，透露將在 2016 年 9 月 1 日，德國柏林舉辦的 IFA 2016 消費電子展上發表新品。

這場活動於德國柏林當地時間 9 月 1 日下午1點開始，從邀請函圖片可以看出，預計電視、VR、耳機、智慧型手機、相機、音樂播放器等新品都會亮相。

基本上會確定推出的，就是暫時命名為 Sony Xperia XR 的智慧型手機；根據我們掌握的資訊顯示，該手機配備的是 5.2 吋面板，搭配 Qualcomm Snapdragon 820 處理器、3GB RAM，機身採用的是全金屬材質。

這次 Sony Mobile 應該會針對主打的「Intelligence」進行強化，如何搭配周邊產品，在消費者最需要的時候帶來最重要的協助，是值得關注的重點。

至於支援 4K 解析度的遊戲機 PlayStation 4 Neo，則可能不會在 IFA 2016 的活動中亮相，而是於美國紐約舉辦的 PlayStation Theater 獨立發表會登場。

資料來源：https://tnntoday.com/Sony-IFA-2016-product-launch-event-starts-on-september-1st-20160820

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今日開始在首波國家正式開賣的三星 Galaxy Note 7，是2016 下半年關注度最高的旗艦機之一，而專門拆解各式 3C 產品的 iFixit 網站當然不會放過它，日前已經把 Note 7 給大卸八塊。

而 iFixit 拆開手機可不是只為了好玩而已，除了要看看手機裡面採用那些零件，最重要的是要順便了解手機是否便於維修。

而不意外的是，不可換電池又具備防水機能的 Note 7，和當前多數的智慧手機一樣自行拆解、修復的可行性頗低，整體維修的難度偏高。

由於許多內部零件是以膠水固定，然後 3.5mm 耳機孔、USB Type-C 連接埠、音量鍵內側都有加入防水處理，因此 Note 7 的維修分數僅有 4 分 (滿分是10 分)，算是維修難度偏高的機種。

但 Note 7 還不是最難修理的，因為 Galaxy S7 和 Nexus 6P 分別才只拿到 3 分 和 2 分，相比起來 Note 7 的維修難度還比 S7 低一點。

其次，iFixit 發現 Note 7 機身內部所採用的零件，許多都和 S7 edge 共通，但也有一些新面孔，例如支援360Hz掃描率和 4,096 級壓力感應的S Pen。

如果你對於相機模組的生產商感到興趣，iFixit 拆開的 Note 7 所採用的是 Sony IMX260 感光元件。

若你對於 Note 7 所採用的內部晶片有興趣，那以下的片段和 iFixit 的 Step bu step 拆解會有更詳盡的介紹。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/4994838/1/

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