imos SOLID EX 康寧強化玻璃保護貼 for Sony Z3+ ，imos 趕在手機上市前供貨囉，這次連背面也有推出康寧玻璃，讓你無論正面，背面，都可以得到最有安全感的保護。

對Z3+嚮往的粉絲們，別忘了來膜斯密碼給它一件最頂級的貼身防護罩呦。

▼ imos SOLID EX 康寧強化玻璃保護貼 for Sony Z3+

▼ imos SOLID EX 康寧強化玻璃保護貼 for Sony Z3+ (背面)

除了螢幕保護貼之外，膜斯密碼更有提供全機防護的服務，讓您的Z3+在使用時更佳安全可靠，歡迎來店洽詢呦 ^^

保護貼保養貼心小叮嚀：
1. 保護貼避免與硬物一起擺放
2. 保護貼請勿過度用力擦拭
3. 手機避免放置在多棉絮及多灰塵的環境
4. 清潔螢幕保護貼時請使用擦拭布或擦拭布沾水輕輕擦拭即可

▼ 各種機型價格，請直接洽詢全台膜斯密碼，即可獲得最快速的報價資訊
各分店資訊如下：
膜斯密碼(台北獅子林總店)
服務地點：萬華區西寧南路36號56室(捷運西門站 6 號出口)
預約專線：(02)2381-5501 營業時間：星期一 ~星期日 中午 12:00 -晚上09:30

膜斯密碼(延吉店)
服務地點：台北市大安區延吉街62巷11號1樓
預約專線：(02)2773-3223 營業時間：星期一 ~星期日 中午 12:00-晚上 09:30

膜斯密碼(台中店)
服務地點：台中市西區公益路155巷5號
預約專線：(04)2305-9090 營業時間：星期一 ~星期日 中午 12:00-晚上 09:30

膜斯密碼(高雄店)
服務地點：高雄市新興區林森一路188號 (捷運美麗島站8號出口)
預約專線：(07)236-1819 營業時間：星期一 ~星期日 中午 12:00-晚上 09:30

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只要您有任何保護愛機的需求如(貼保護貼，包膜)，竭誠歡迎蒞臨膜斯密碼。
您的每一次光臨，都會讓膜斯多一分進步。

資料來源：http://moscoat.pixnet.net/blog/post/199606803

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預購17日收到，今天終於有空開箱了。

盒裝回到S2的黑色調，會跟S2一樣熱賣嗎？

雖然這次好像很多人選擇黑色的，

但一開箱看到這金色的機身光澤還是…. 嘖嘖嘖

跳一下，換個場地。

個人真的沒辦法接受虛擬Home鍵

曲面的線條實在太美，市面上找不到替代品。

S系列的金色比Note系列來的耀眼。

Home鍵就是要實體的啊～

疾速鷹眼，夜光之瞳。

入手第一時間除了相機的對焦速度、畫質和機身手感讓我印象深刻之外
其實最讓我覺得不一樣的地方就在S7 Edge的音質
之前有傳聞三星在Exynos版本會搭配ESS的晶片
但網路上完全沒有很肯定的消息
所以
…
…
…
…
…
順便就拆了吧…..

電池有3600mAh也是很讓人激賞

喇叭很特別。

側面可以看出佔了機身不小的空間，應該是設計為喇叭的共鳴腔空間，實際播放聲音不算小，也沒有Sony防水機那種悶悶的聲音，會說聲音太小或是悶，我想要不是您拿到機王，不然就是您討厭三星吧….

主機板卸下。

大部分解完畢.

前置相機模組。

下方為熱導管。

請恕我對裡面有沒有水完全沒興趣，因為Exynos似乎用不到熱導管來散熱。

正中央就是此次最讓人有感的相機模組。

開始尋找音效晶片，左上角疑似音效晶片發現!

親眼確認 音效晶片為型號 CS47L91，很陌生的晶片。

經Google後這顆晶片是由三星自行研發的，目前規格仍未知，無法由數據一窺其實力。

平心而論，三星一向都不太強調音質的部份，這點以音樂播放功能起家的蘋果確實做的比較好，不過從這次晶片的採用，很高興看到三星終於願意投入資源在音效方面了而且居然是往晶片自製化的方向前進，以三星目前的半導體IC設計能力來說應該是很值得期待的，個人初步聽感也相當滿意，期望能看到進一步的新消息了。

此次開箱個人覺得S7 Edge是相當不錯的手機，特別是在各個設計的細節與缺點的改進上都可以體會到設計者的用心，撇開網路上許多似是而非的描述與鍵盤判官杞人憂天的言論不談，不以人廢言，也不以國別判斷手機好壞，如果您對它有興趣，真的建議您可以現場親自感受它所帶來的樂趣和美感再決定是否購買，相信自己的感受會是最真實的。

也謝謝各位賞圖^^

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/4976304/1/rv/samsung-galaxy-s7-32gb-review/

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在小編分享康寧強化玻璃保護貼之前，先來談談「包膜」這神奇的技術…

▼ 聽說，只要你想，什麼東西都可以包，甘午訝？

▼ 鋼鐵人：聽說膜斯密碼，各式3C產品包膜都厲害。

可是我自己也會包啊，不就包膜嘛，很難嗎？….(翹腳)，小辣椒，馬上來幫我的鋼鐵裝做包膜…..

▼ 人家說包膜的訣竅，花費最多的地方就是時間

所以，經過了一段時間…….

五分鐘後….

小辣椒…

幫我包膜好了…

看來速度很快…

不錯….

一定是有練過….

不愧是….

我鋼鐵人的秘書…

可是….

這是…

▼ 鋼鐵人：這哪是什麼包膜，這是保鮮膜，喂，不會包就不要亂包嘛….

▼ 快點，我要去代言M8了，快放我出來…(滾…滾…滾)

▼ 是誰把我擺這個姿勢的…小編踹共…..

(誰叫你愛說大話，包膜明明就是一門很大的學問，不是兩三下就學得起來的)

▼ 正經點正經點，現在終於知道包膜不是你想像中的那麼容易了吧

鋼鐵人：知道了….365行，行行有眉角，事事有訣竅，「專精」本身就是一門學問

真正的包膜功夫，在這：

【包膜是什麼？】老闆，這個可不可以包？http://moscoat.pixnet.net/blog/post/176213835

【台灣之光 x 3】HTC One M8 火熱開箱與包膜記實http://moscoat.pixnet.net/blog/post/176970822

搶先複習：什麼是康寧？【玻璃構成的一天】康寧-來自160年前的傳承

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距離發表越來越近，HTC 10 的資訊曝光量當然也跟著變高許多。

在 GFXBench 資料庫中，旗艦新機 HTC 10 終於在 3 月 30 日出現在上面，同時也可確定大部分硬體規格的配置。

與早前資訊沒有太大不同，GFXBench 顯示 HTC 10 是一款 5.1 吋 2560 x 1440 解析度的智慧型手機（消息是指 5.15 吋），並會採用 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器搭配 4GB 記憶體與 32GB 儲存空間。

同時，我們也見到HTC 10處理器的時脈是2.1GHz + 1.6GHz，但這樣的數據還是無法理解何以其 AnTuTu 分數會高於其他同處理器的裝置。

主鏡頭部分為 12MP，前鏡頭則是 5MP。

GFXBench 顯示的資訊，其實與早前傳出的資訊沒有太大不同。

但對於近期傳出 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器與 3GB 記憶體版本的 HTC 10 就有點保留，畢竟目前的消息來源均是同一個，並沒有其他更可靠的消息證實這資訊。

擁有指紋辨識功能與金屬機身的 HTC 10 會在 4 月 12 日正式發表，台灣記者會選擇在台東舉辦，而預計這款新旗艦手機會在 4 月 15 於台灣市場開賣。

資料來源：https://benchlife.info/htc-10-spec-confirm-by-gfxbench-03302016/

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搖滾金～搖滾金，當Galaxy S5的搖滾金被包覆上一層「膜」之後，會進化成什麼樣子呢？

這是原本的搖滾金，屬於消光型的，低調沉穩 (因應各種角度會有深淺不同的色澤變化)

接下來….上膜完成囉

從原本的消光低調搖滾金，瞬間變成閃閃發亮的員外金 XDDD…(大家對員外金這個稱號笑到肚子痛)

為什麼叫員外金呢？因為，包完膜之後的S5，原本低調的沉穩，轉型成閃閃發亮的金屬光澤後，拿在手上，像不像一個有錢的員外拿著一條金塊在手上等著懸賞呢 ^^

員外：看到沒，是金塊，金塊耶…(咬)

因反光極易造成照片的成像不一，所以本來就已經不好抓角度拍攝了，當再進化成員外金之後的S5，因為反光的更嚴重，所以拍攝的難度就更高了，請原諒小編的不才，等一下再換另一個模式，你就會發現真的更像員外手上的金塊了

做好心理準備了嗎….

那麼…..

金塊….

要登場了喔….

請笑納

天啊，洗金ㄟ，洗金ㄟ..

金塊，是金塊啊….(我搶)

瑞氣千條的員外金，你怎能忍受它的誘惑

連邊條也跟著發亮，實在是非常過份

側邊的音量鍵，包膜完成，一樣閃閃惹人愛

底部防水防塵蓋，同樣上了膜

刀工很重要，一筆一劃都牽動著整體的精準度與細膩度，不可不小心

啊！這一塊金塊真的好想拿起來帶走

手機右側的包膜，同樣以精細的刀工完美呈現

漂亮的線條，閃耀著金色的光輝

已經不知道怎麼形容了，這出乎意料之外的黃金聖衣，實在很靚

而且非常難拍，每個角度都有可能出現不同效果的金色

頂部上膜OK

拆開來看包膜的細緻度

沒有多餘的線條，只有小心翼翼為它穿上最合身防護的堅持

在膜斯密碼包膜之後，如果是可拆背蓋，都會貼一張貼紙在裡面表示負責

最後，就來欣賞整機包膜加上完美康寧玻璃加持後的黃金S5的風采

擁有了一層完美的防護，剩下的，您只需要擔心如何好好使用它，把S5的功能發揮出身為旗艦機的極致 ^^

只有台灣正達加工的精密製程，才做的到精準開孔

【玻璃構成的一天】康寧與正達的完美合作

細膩的堅持，帶來的是精品的質感，當imos加上康寧，還有什麼需要挑剔的呢

【imos 康寧玻璃】來自頂級，台灣製造的玻璃保護貼

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Qualcomm Snapdragon 820 外，HTC 10 也可能推出另一款處理器的版本。

早前曾經傳出 HTC 10 將推出採用 MediaTek Helio X20 十核心處理器的版本，不過現階段似乎沒有更進一步的消息。

HTC 10 確定會在 4 月 12 日正式發表，確定採用 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器外，中國傳出可能會推出一款 Qualcomm Snapdragon 652 這顆八核心的處理器的版本。

Qualcomm Snapdragon 820 採用自主架構處理器，而 Qualcomm Snapdragon 652 則是 ARM Cortex-A72 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核。

消息提到除了 Qualcomm Snapdragon 652 的版本外，其實 Qualcomm Snapdragon 820 也將會有兩個版本，分別是 3GB 記憶體與 32GB儲存空間和 4GB 記憶體與 128GB 儲存空間供消費者選擇。

除了處理器、記憶體和儲存空間不同外，HTC 10 將會是一款 5.15 吋、2560 x 1440 解析度以及 12MP 主鏡頭和 3,000mAh 電池配置的智慧型手機。

上市時間應該會與 HTC 10 發表同一週，但確切時間以及硬體規格需要等到正式發表才能確定。

資料來源：https://benchlife.info/htc-10-might-pack-qualcomm-snapdragon-652-03282016/

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