Qualcomm Snapdragon 652 八核,HTC 10 Lifestyle 將在特定市場推出

台灣僅會推出 Qualcomm Snapdragon 820 的 HTC 10,但對岸不是這樣。

採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 HTC 10 剛剛熱鬧發表,但一款較低價處理器的版本則是在中國官方網站上出現。

處理器型號 MSM8976,也就是 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器。

就如早前預告,除了 HTC 10 以外,國外還有一款較低階的 HTC 10 Lifestyle 會同步登場。

HTC 10 Lifestyle 採用 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器,搭配 3GB 記憶體與 32GB 儲存空間,其他規格基本上與 HTC 10 沒有太大差異。

Qualcomm Snapdragon 652 支援 Quick Charge 3.0 快充技術,其處理器是 ARM Cortex-A72 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核,而 GPU部分為 Adreno 510。

意味著,HTC 10 Lifestyle 可以見到 12MP 的 UltraPixel 2 主鏡頭、5MP 的 UltraSelfie 前鏡頭、USB Type-C 連接埠以及 Quick Charge 3.0 快充功能。

HTC 10 與 HTC 10 Lifestyle 外觀與面板解析度並沒有任何差異,一樣是 145.99 x 71.9 x 9.09mm,重量為 161g 與 5.2 吋2560 x 1440解析度的 Super LCD 5 面板。

HTC 10 Lifestyle 中國價格為 3,799 人民幣,約新台幣 19,032 元;目前這款智慧型手機暫時不會在台灣市場推出。

 

資料來源:https://benchlife.info/not-only-htc-10-also-htc-10-lifestyle-launch-with-snapdragon-652-04122016/

 

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iPhone 7 採用雙鏡頭設計?間諜照流出!

iPhone 7 終於要使用雙鏡頭了?
各界都在關注 Apple 下一代 iPhone7 究竟要怎麼出手,先前三月從Bastillepost揭露了可能是 iPhone 7 Plus的照片,而今天日本網站 MAC お宝鑑定団(macotakara)也研判這款 iPhone 的背蓋流出圖可能是下一代 iPhone 的可能性相當的高。

由於在尺寸上與現有的 iPhone6s & 6s Plus 類似,推測也有可能延續原本 4.7 吋以及 5.5 吋兩種螢幕尺寸。

▲ 近期流出可能即將成為 iPhone 7 的間諜照。

從圖片中可以看到流出的 iPhone 照片將會搭載雙攝影鏡頭,而且鏡頭依然是突出的,在照相鏡頭方面,MAC お宝鑑定団指出,iPhone 7照相鏡頭尺寸可能比iPhone 6s大一些,研判可能是增加感測元件尺寸。

在音效功能方面,MAC お宝鑑定団提出不一樣的觀點,認為 iPhone 7 還是只有一顆揚聲器,而收訊天線的部分則是移動到機頂以及機底兩側,讓中間的部分空出提升美感。

疑似 Apple 鏡頭零件照片流出
另外在 Nowehereelse 網站中並且報導到有可能是下一代 iPhone 所使用的雙鏡頭零件模組,由於該模組與 iPhone 6 & 6 Plus 的料號類似,研判極有可能是新一代 iPhone 所使用的雙鏡頭模組,另外根據報導,新一代的 iPhone 7 極有可能採用新款的智慧連結(Smart Connector)功能。

▲ 疑似與 iPhone 6 使用相似料號的雙鏡頭零件模組。

有可能推出「 iPhone 6 SE」?
但是在 Nowehereelse 方面又有一張相同外殼但是沒有雙鏡頭設計的 CAD 圖,而且該設計的鏡頭是平面鏡頭的設計,與 iPhone 6 的凸出鏡頭又有點不同,難道是有可能設計兩款新 iPhone 讓使用者選擇嗎?
或是又有可能是接續 iPhone 中階規格市場,推出如同「iPhone 6 SE」這類的中間規格的產品呢?
當然這一切都是在 Rumor 階段的推測,在還未正式推出之前都只是流言而已。

▲ 沒有雙鏡頭設計的 iPhone 流出圖

究竟最終下一代 iPhone 是不是就是會照現在 Rumor 所說的是這個樣子呢?
還是目前還只是在研發階段並非最終定案的外型,不過從果粉們紛紛對於想要 iPhone 有雙鏡頭的呼聲一直都沒有停過,這點就讓時間以及情報慢慢證明啦!(小編則是只相信林志穎秀出來的流出照啦undefined)畢竟離每年 Apple 發表 iPhone 的秋季發表會還早,就讓我們屏息以待吧!

 

資料來源:http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4544/4979738/1/

 

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搶先全球!HTC 10 展示機已經在台灣 HTC 專賣店門市陳列

HTC 10 還在發表倒數,但相信大家都對它再熟悉不過,因為除了海內外各式諜照與傳言不斷,HTC 自己努力不懈的自爆宣傳也相當給力!

好消息是,HTC 10 不僅很快就會上市,此刻台灣各 HTC 專賣店也正在準備實機展示品,手腳快的店更已經將這款手機陳列上架。

只要你肯出門,「現在」就能搶先全台玩到它!

▲ HTC 10 展示機已經陸續登陸各大 HTC 專賣店,快打電話問問附近的專賣店上架沒!!

▲ 正面像放大 A9,可注意到 HOME 鍵和螢幕之間已經沒有 HTC LOGO。

▲ 背面就有全新金屬稜角設計,不過上下二端仍有清楚的灰白色切線。

▲ 採用 USB Type C 接口,插槽則集中在機身右側。

基本上 HTC 10 已經沒有秘密、只待 HTC 親口發布。

關於它更多功能,可看此一次回顧,稍後我們就會帶來更詳細的評測報導。

最重要的是,再說一次,HTC 10 實機展示機已經陸續抵達各大專賣店,大家出門就有機會親自體驗它!!

 

資料來源:http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4542/4979209/1/

 

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強化與優化的硬體配置,5.2 吋 HTC 10 初體驗

4 月份對 HTC 而言,是個相當重要的月份,特別是 Vive 與 10 一併登場。

HTC 在 4 月 12 日正式發表新一代旗艦手機 – HTC 10。

於美國紐約、英國倫敦以及台灣台東進行全球同步發表,可見 HTC 對於年度新旗艦有著相當大的信心。

2016 年度旗艦手機尺寸為 5.2 吋,採用 Super LCD 5 面板,而其解析度為 2560 x 1440。

HTC 10 採用 Qualcomm Snapdragon 820,搭配 4GB 記憶體與 32GB 或 64GB 儲存空間;不過,因各地市場需求不同,HTC 將會在特定地區推出採用 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器的版本,但可以確定台灣僅會推出 Qualcomm Snapdragon 820 一個版本。

如果覺得 32GB 或 64GB 儲存空間不夠使用,那使用者可以考慮透過 microSD 記憶卡擴充(左側為 microSD 記憶卡槽,右側為 nano SIM 卡槽)。

過去 HTC 引以為傲的 UltraPixel 再度回歸。

全新的 UltraPixel 2 為 12MP 像素,搭配 OIS 光學防手震以及雷射對焦功能;前鏡頭為 5MP,同樣擁有 OIS 光學防手震、HDR 以及自動對焦功能,HTC 將它稱為 UltraSelfie。

由於 HTC 10 支援 Hi-Res 高解析音效,因此錄影方面有了一些不同。

主鏡頭與前鏡頭都支援 Hi-Res 高解析音效錄影,不同的是,主鏡頭為 4K 畫質,而前鏡頭仍維持在 1080p。

前面提到,HTC 10 通過 Hi-Res 高解析音效認證,同時這款智慧型手機也擁有 BoomSound Hi-Fi 音響(Woofer + Tweeter 喇叭配置)以及 Dolby Audio 支援。

另一方面,這款智慧型手機在充電連接埠部分導入 USB Type-C,使用者在充電時需要特別注意。

電池容量僅 3,000mAh,但官方確認 5.2 吋的 HTC 10 支援 Quick Charge 3.0 快充技術,因此使用者充電時間可以大幅降低;電池為不可拆換式設計。

HTC 10 在 4G LTE 部分支援 1、3、5、7、8、12、20、28、32(FDD-LTE)以及 38、40、41(TDD-LTE),涵蓋台灣主要的 LTE網路;此外,採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 HTC 10 支援 802.11ac 無線網路以及 aptX 技術的藍牙 4.2 規範。

重量為 161g 的 HTC 10 尺寸為 145.9 x 71.9 x 9mm。

Android 6.0 與 HTC Sense 是必須要的,而 HTC 這次則是加入全新進化的自我風格桌面,讓使用者可以發揮創意,讓 10 的桌面與他人完全不同;另一方面,HTC 也透過整合,減少重複且佔用大量儲存空間與記憶體的預載應用程式。

對於 HTC 10 使用者而言,Quick Charge 3.0 快充技術以及 Hi-res 高解析音效都可以輕鬆享受,因為 HTC 會隨盒提供 Quick Charge 3.0 快速充電器與 Hi-Res 高傳真耳機。

GeekBench 3(越高越好)
Single Core:2112
Multi Core:4745

3DMark Sling Shot ES3.0(越高越好)
Score:2200
Graphics test 1:24.9 FPS
Graphics test 2:10 FPS
Physics section 1:22.6 FPS
Physics section 2:10.8 FPS
Physics section 3:5.3 FPS
Graphics score:3276
Physics score:1023

3DMark Sling Shot ES3.1(越高越好)
Score:1807
Graphics test 1:19.5 FPS
Graphics test 2:6.3 FPS
Physics section 1:26.6 FPS
Physics section 2:12.7 FPS
Physics section 3:5.2 FPS
Graphics score:2202
Physics score:1110

AnTuTu Benchmark v6.1(越高越好)
Score:154789
3D:55910
UX:60285
CPU:28666
RAM:9928

PassMark PeformanceTest Mobile
System:8284
CPU Tests:109403
Disk Tests:20477
Memory Tests:9009
2D Graphics Tests:4650
3D Graphics Tests:2466

GFXBench Version 4.0.12
Car Chase:584.7 Frames
1080 Car Chase Offscreen:1,051 Frames
曼哈頓 3.1:946.2 Frames
1080p 曼哈頓 3.1 Offscreen:1,826 Frames
曼哈頓:1,415 Frames
1080p 曼哈頓 Offscreen:2,204 Frames
霸王龍:1,992 Frames
1080p 霸王龍 Offscreen:3,312 Frames

Tessellation:1,334 Frames
1080p Tessellation Offscreen:3,547 Frames
算術邏輯單元 2:1,367 Frames
1080p 算術邏輯單元 2 Offscreen:4,748 Frames
驅動程式開銷 2:438.4 Frames
1080p 驅動程式開銷 2 Offscreen:919.2 Frames
Texturing:7,793 MTexel/s
1080p Texturing Offscreen:7,804 MTexel/s

渲染質量:2,513 mB PSNR
渲染質量(高精度):3,632 mB PSNR

 

資料來源:https://benchlife.info/htc-10-finally-announce-with-all-the-spec-we-knew-04122016/

 

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【開箱】曲線之美 唯我獨有 Galaxy S7 Edge – The Beauty of Curve

預購17日收到,今天終於有空開箱了。

盒裝回到S2的黑色調,會跟S2一樣熱賣嗎?

雖然這次好像很多人選擇黑色的,

但一開箱看到這金色的機身光澤還是…. 嘖嘖嘖

跳一下,換個場地。

個人真的沒辦法接受虛擬Home鍵

曲面的線條實在太美,市面上找不到替代品。

S系列的金色比Note系列來的耀眼。

Home鍵就是要實體的啊~

疾速鷹眼,夜光之瞳。

入手第一時間除了相機的對焦速度、畫質和機身手感讓我印象深刻之外
其實最讓我覺得不一樣的地方就在S7 Edge的音質
之前有傳聞三星在Exynos版本會搭配ESS的晶片
但網路上完全沒有很肯定的消息
所以





順便就拆了吧…..

電池有3600mAh也是很讓人激賞

喇叭很特別。

側面可以看出佔了機身不小的空間,應該是設計為喇叭的共鳴腔空間,實際播放聲音不算小,也沒有Sony防水機那種悶悶的聲音,會說聲音太小或是悶,我想要不是您拿到機王,不然就是您討厭三星吧….

主機板卸下。

大部分解完畢.

前置相機模組。

下方為熱導管。

請恕我對裡面有沒有水完全沒興趣,因為Exynos似乎用不到熱導管來散熱。

正中央就是此次最讓人有感的相機模組。

開始尋找音效晶片,左上角疑似音效晶片發現!

親眼確認 音效晶片為型號 CS47L91,很陌生的晶片。

經Google後這顆晶片是由三星自行研發的,目前規格仍未知,無法由數據一窺其實力。

平心而論,三星一向都不太強調音質的部份,這點以音樂播放功能起家的蘋果確實做的比較好,不過從這次晶片的採用,很高興看到三星終於願意投入資源在音效方面了而且居然是往晶片自製化的方向前進,以三星目前的半導體IC設計能力來說應該是很值得期待的,個人初步聽感也相當滿意,期望能看到進一步的新消息了。

此次開箱個人覺得S7 Edge是相當不錯的手機,特別是在各個設計的細節與缺點的改進上都可以體會到設計者的用心,撇開網路上許多似是而非的描述與鍵盤判官杞人憂天的言論不談,不以人廢言,也不以國別判斷手機好壞,如果您對它有興趣,真的建議您可以現場親自感受它所帶來的樂趣和美感再決定是否購買,相信自己的感受會是最真實的。

也謝謝各位賞圖^^

 

資料來源:http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/4976304/1/rv/samsung-galaxy-s7-32gb-review/

 

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其實最讓我覺得不一樣的地方就在S7 Edge的音質
之前有傳聞三星在Exynos版本會搭配ESS的晶片
但網路上完全沒有很肯定的消息
所以





順便就拆了吧…..

電池有3600mAh也是很讓人激賞

喇叭很特別。

側面可以看出佔了機身不小的空間,應該是設計為喇叭的共鳴腔空間,實際播放聲音不算小,也沒有Sony防水機那種悶悶的聲音,會說聲音太小或是悶,我想要不是您拿到機王,不然就是您討厭三星吧….

主機板卸下。

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請恕我對裡面有沒有水完全沒興趣,因為Exynos似乎用不到熱導管來散熱。

正中央就是此次最讓人有感的相機模組。

開始尋找音效晶片,左上角疑似音效晶片發現!

親眼確認 音效晶片為型號 CS47L91,很陌生的晶片。

經Google後這顆晶片是由三星自行研發的,目前規格仍未知,無法由數據一窺其實力。

平心而論,三星一向都不太強調音質的部份,這點以音樂播放功能起家的蘋果確實做的比較好,不過從這次晶片的採用,很高興看到三星終於願意投入資源在音效方面了而且居然是往晶片自製化的方向前進,以三星目前的半導體IC設計能力來說應該是很值得期待的,個人初步聽感也相當滿意,期望能看到進一步的新消息了。

此次開箱個人覺得S7 Edge是相當不錯的手機,特別是在各個設計的細節與缺點的改進上都可以體會到設計者的用心,撇開網路上許多似是而非的描述與鍵盤判官杞人憂天的言論不談,不以人廢言,也不以國別判斷手機好壞,如果您對它有興趣,真的建議您可以現場親自感受它所帶來的樂趣和美感再決定是否購買,相信自己的感受會是最真實的。

也謝謝各位賞圖^^

 

資料來源:http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/4976304/1/rv/samsung-galaxy-s7-32gb-review/

 

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秘密只剩價格,HTC 10 現蹤 GFXBench 資料庫

距離發表越來越近,HTC 10 的資訊曝光量當然也跟著變高許多。

在 GFXBench 資料庫中,旗艦新機 HTC 10 終於在 3 月 30 日出現在上面,同時也可確定大部分硬體規格的配置。

與早前資訊沒有太大不同,GFXBench 顯示 HTC 10 是一款 5.1 吋 2560 x 1440 解析度的智慧型手機(消息是指 5.15 吋),並會採用 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器搭配 4GB 記憶體與 32GB 儲存空間。

同時,我們也見到HTC 10處理器的時脈是2.1GHz + 1.6GHz,但這樣的數據還是無法理解何以其 AnTuTu 分數會高於其他同處理器的裝置。

主鏡頭部分為 12MP,前鏡頭則是 5MP。

GFXBench 顯示的資訊,其實與早前傳出的資訊沒有太大不同。

但對於近期傳出 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器與 3GB 記憶體版本的 HTC 10 就有點保留,畢竟目前的消息來源均是同一個,並沒有其他更可靠的消息證實這資訊。

擁有指紋辨識功能與金屬機身的 HTC 10 會在 4 月 12 日正式發表,台灣記者會選擇在台東舉辦,而預計這款新旗艦手機會在 4 月 15 於台灣市場開賣。

 

資料來源:https://benchlife.info/htc-10-spec-confirm-by-gfxbench-03302016/

 

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可能採用 Qualcomm Snapdragon 652,HTC 10 推八核處理器搶中階市場

Qualcomm Snapdragon 820 外,HTC 10 也可能推出另一款處理器的版本。

早前曾經傳出 HTC 10 將推出採用 MediaTek Helio X20 十核心處理器的版本,不過現階段似乎沒有更進一步的消息。

HTC 10 確定會在 4 月 12 日正式發表,確定採用 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器外,中國傳出可能會推出一款 Qualcomm Snapdragon 652 這顆八核心的處理器的版本。

Qualcomm Snapdragon 820 採用自主架構處理器,而 Qualcomm Snapdragon 652 則是 ARM Cortex-A72 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核。

消息提到除了 Qualcomm Snapdragon 652 的版本外,其實 Qualcomm Snapdragon 820 也將會有兩個版本,分別是 3GB 記憶體與 32GB儲存空間和 4GB 記憶體與 128GB 儲存空間供消費者選擇。

除了處理器、記憶體和儲存空間不同外,HTC 10 將會是一款 5.15 吋、2560 x 1440 解析度以及 12MP 主鏡頭和 3,000mAh 電池配置的智慧型手機。

上市時間應該會與 HTC 10 發表同一週,但確切時間以及硬體規格需要等到正式發表才能確定。

 

資料來源:https://benchlife.info/htc-10-might-pack-qualcomm-snapdragon-652-03282016/

 

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4 吋 iPhone SE 實機開箱,在香港

3 月 31 日,4 吋 iPhone SE 正式在全球 12 個地區開賣。

Apple 在 3 月 22 日凌晨發表的 4 吋 iPhone SE 正式開賣,這款 iOS 的智慧型手機回歸至 iPhone 5s 的外型與尺寸,而最大的不同則是硬體有了很大的提升。

4 吋的 iPhone SE 採用 Apple A9 雙核心處理器,搭配 2GB 記憶體,並擁有 16GB 與 64GB 兩種容量。

運氣相當好,3 月 31 日剛好需要到香港一趟,因此我們順便繞到 Apple Store 購買了 64GB 的 iPhone SE 進行測試。

不過,現在測試還在進行中,先簡單看一下 iPhone SE 外型。

iPhone SE 基本外型與 iPhone 5s 沒有太大不同,包含音量鍵、SIM 卡槽、Lightning 連接埠、3.5mm 音源孔與電源鍵都在同一個位置;然而,這次加入玫瑰金,讓 iPhone SE 與 iPhone 5s 有了很大的差別。

對了,iPhone SE 還有支援 Touch ID 指紋辨識功能,同樣內建在 HOME 鍵上,不過它的指紋辨識是基於一代技術,iPhone 6s 系列則是二代技術,在辨識效率上有差別。

另外, iPhone SE 也同樣具備 NFC 與 ApplePay 功能,可以做為支付工具使用,作為 Apple 重點強調的功能之一,在支援 ApplePay的國家可對消費者產生一定的吸引力。

背面部分也沒有不同,甚至連鏡頭與雙色 LED 閃燈的位置都一模一樣;可是 iPhone SE 的主鏡頭提升至12MP,並支援 Live Photo 功能。

基本上,iPhone SE 與 iPhone 5s 的保護殼或是周邊都可以共用。

稍晚,我們會帶來 iPhone SE 與 iPhone 5s 的數據測試,敬請期待。

 

資料來源:https://benchlife.info/iphone-se-hand-on-in-hk-03312016/

 

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An TuTu 領先群雄,HTC 10 測試分數曝光

4 月 12 日正式發表,HTC 10 這款旗艦手機的測試數據曝光了。

HTC 10 確定在4月12日,於美國紐約、英國倫敦以及台灣台東舉行全球同步記者會,對於這款智慧型手機,其實我們知道的已經相當多。

稍早,這款智慧型手機的測試分數曝光。

從曝光的分數清楚知道,採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 HTC 10 在 AnTuTu Benchmark V6.0.1 部分,遠遠拉開與同級對手的差距。

小米手機 5 分數為 136875,Samsung GALAXY S7 Edge 為 134599,但這兩款已經推出市場的裝置表現仍不及 156091 的 HTC 10。

根據 PhoneArena 的資訊指出,這張 AnTuTu 數據圖片是由 Samsung GALAXY S7 所拍攝,地點在台灣。

除了處理器確定為 Qualcomm Snapdragon 820 外,同時也清楚知道這款5.15吋 2560 x 1440 解析度的裝置將會搭配 4GB LPDDR4 記憶體。

外型方面也可以確定與過去的 M7、M8 和 M9 有很大不同,不過,金屬材質機身仍將被保留,畢竟這是近年旗艦手機的一個賣點。

 

資料來源:https://benchlife.info/htc-10-with-qualcomm-snapdragon-820-antutu-show-03252016/

 

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