Google Pixel 7 Pro 、Pixel 7 外觀渲染首次曝光!延續 Pixel 6 系列設計風格

近期多款新機陸續登場,過去多次精準爆料新機外觀的爆料大神 @OnLeaks 在稍早與外媒合作釋出 Google Pixel 7 Pro 的外觀渲染圖,這款 Google 今年的旗艦新機預計搭載全新第一代 Google Tensor 晶片與網路數據晶片,最快可能於下半年伴隨 Google Pixel 7 系列一同推出。

Google Pixel 7 Pro 、Pixel 7 外觀渲染首次曝光!延續 Pixel 6 系列設計風格
去年 Google 推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 一改過往舊代 Pixel 手機採用全新的外觀設計,這也傳聞將於 Pixel 6a 接續採用。另外,預計在今年第三季登場的 Pixel 7 系列新機,也終於在現在有了外觀的消息。

稍早,知名爆料大神在 @OnLeaks 也與外媒 Smartprix 合作釋出一系列 Pixel 7 Pro 的外觀渲染圖。

從圖片來看, Pixel 7 Pro 預計延續與去年的 Pixel 6 系列採用相似的設計,不過在後置主相機的鏡頭排列則略有不同。

Google Pixel 7 Pro 背面的三顆相機鏡頭採用橫向排列,根據爆料來源指出將由廣角主鏡頭搭配潛望長焦鏡頭與超廣角鏡頭,相機也支援 OIS 光學防手震。

機身尺寸約為 163*76.6*8.7mm(不含鏡頭)、包含鏡頭的機身厚度約為 11.2mm,相較 Pixel 6 Pro 的 163.9*75.9*8.9 mm , Pixel 7 Pro 的長度略短、寬度了為增加。

螢幕方面, Google Pixel 7 Pro 預計採用 6.7~6.8 吋的螢幕尺寸,依然採用居中打孔的曲面螢幕設計。

在 Google Pixel 7 Pro 的機身預計配備雙立體聲揚聲器,機身底部配備 USB Type-C 充電接口和 SIM 卡插槽。

隨著 Android 13 Developer Preview 推出後,先前外媒 9to5Google 也談到更多關於 Google 今年的計劃。

其中之前我們的報導也曾提及,有網友得到消息指出尚未發表的 GS201 晶片即將使用型號「g5300b」的網路數據晶片。

相比之下,Pixel 6 的數據晶片為「g5123b」,即是 Exynos Modem 5123。從型號上推斷,可以相信 Google 的第二代 Tensor 晶元將配備 Exynos Modem 5300。

除了預計在今年第三季亮相的 Google Pixel 7 系列,不排除 Google 有機會率先在今年五月發表全新 Google Pixel 6a 新機,但 Pixel 6a 是否會在全球登場就不得而知了。

同場加映:Google Pixel 7 外觀渲染
除了 Pixel 7 Pro ,今(24)日稍早 @Onleaks 與 Carhpus 合作釋出 Pixel 7 標準版的高清晰外觀渲染圖,與 Pixel 7 Pro 的設計相似,最大的差別還是在缺少了潛望式長焦鏡頭,其餘的廣角主鏡頭和超廣角鏡頭預計與 Pixel 7 Pro 規格相同。

螢幕方面, Google Pixel 7 標準版預計採用 6.2~6.4 吋居中打孔的平面 OLED 螢幕,機身尺寸比起 Pixel 7 Pro 略小一些。

 

資料來源:https://www.kocpc.com.tw/archives/428306

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